备注说明:

　　道康宁TC-5026 导热膏

　　特性:灰色

　　黏度:158000mpa.s

　　密度:3.5

　　导热率:2.89W/mk 。

　　其导热效能比目前市面上的导热脂平均高出10%至15%,适用於各种散热片,包括成本较低的散热片,从而降低使用者的总制造成本。 TC-5026 能使介面厚度(Bond Line Thickness)达到25微米以下,让制造厂商得到极低的热阻抗(0.07cm2℃/W)。 这项新材料拥有*的长期热稳定性,且处理过程也不受压力影响,能提供使用者宽广的制程适用范围(process window)以改进制造稳定性、重复利用率性和整体良率。由於新世代覆晶微处理器的封装散热管理更困难,因此在其研发与设计过程里,导热矽脂和其它导热介面材料就成为重要的考量因素。

　　产品特性:

　　道康宁TC-5026新型导热硅脂,环保型,单组份、中等黏度、低挥发性有机化合物含量,溶剂型,弹塑性硅树脂,极好的抗磨损性,室温固化或加热加速固化。能为高阶段微处理器封装提供高导热效能和低持有成本。

　　产品用途:

　　用于刚性和柔性电路板的保护涂料。这种快速固化、单组份涂料,固化后形成柔韧的透明的弹塑性涂料,是印刷线路板使用的理想材料,尤其是要求坚韧和抗磨损的线路板理想材料。

　　【使用方法】:

　　通过喷涂、刷涂、流动、浸渍或自动化选择性方法涂覆。对于喷涂法建议稀释到60%.对于浸渍涂法,材料可以即时使用,或以溶剂稀释以便得到更薄的涂层.应当确保溶剂避免受潮,浸渍槽不使用时要封盖。

　　注意:

　　以上性能参数描述仅作参考,根据使用的材料、环境不同与实测数据存有误码差。