产品特点：

　　·高粘度：宜于控制色温。

　　·低硬度：降低应力。

　　·优良稳定性：耐老化耐黄变。

　　·高离子提纯：有效保护元器件。

　　·兼容性好：与荧光粉兼容，有效减少荧光粉分散不均和沉淀现象。

　　适用场合：

　　·适用于贴片型(SMD)封装，多芯片封装，模具(Moulding)封装等。与支架镀银层、聚邻苯二甲酰胺(PPA)等有很好的结合力。

　　注意事项：

　　·预处理：封装元器件与支架表面应清净、无油脂，推荐进行等离子清洗处理。将双组份胶体均匀混合并脱泡处理。

　　·施胶：本品需与专用点胶设备配套使用。

　　·固化：对胶体进行低温短烤加高温长烤。· 本品不可与硫化物及其衍生物、胺类物质及其衍生物、乳胶、磷化物等使触媒中毒的物质接触或配合使用。否则胶体无法固化。