供应陶熙TC5625C导热化合物CPU散热膏润滑脂

　　道康宁TC5625C是一款以硅脂为基础的银灰色导热膏。因其添加了高导热性硅脂而形成的导热膏，所以具有的导热与传热效果。道康宁TC5625C有膏油脂状，兼具导热与接着两种功能支橡胶状的接着剂.其广泛用于网板或模板印刷的材料中操作。

道康宁陶熙TC-5625C的产品说明：

　　品牌：道康宁

　　颜色：银灰色

　　剪切强度：1500（MPa）

　　树脂胶的分类：有机硅树脂胶

　　有效物质：≥100（％）

　　硫化方法：氧化硬化型密封胶

　　规格：1KG

　　导热系数：2.5w/mk

　　产品认证：UL ROSH

　　粘合材料类型：金属类,木材类,轻质玻化砖,玻璃,电子元件,塑料类,水泥制品,石材类,陶瓷,医学类,纸张类,皮革,橡胶类

道康宁陶熙TC-5625产品特点：

　　1.具有极低的热阻抗和优异的可靠性

　　2.导热效率比普通的导热脂平均高出10%~15%

　　3.拥有的长期热稳定性，且处理过程不受压力影响

　　4.是一种很容易用于网板或模板印刷的材料

　　5.能为高阶微处理器封裝提供高导热效能和低持有成本

道康宁陶熙TC-5625C的产品用途：

　　1.用于灌注用双组份型的产品的导热材料,规格化垫片状

　　2.专用于桌上型电脑和绘图处理单元等中级电子系统

　　3.广泛应用于产生热的电子零件中，如：电晶体、处理器、IC系统等